Beruf Halbleiterfertiger / Halbleiterfertigerin

Halbleiterfertiger produzieren elektronische Halbleiter sowie Halbleiterbauelemente, wie Mikrochips oder integrierte Schaltkreise (IC). Sie können die Produkte außerdem reparieren, testen und überprüfen. Halbleiterfertiger arbeiten in Reinräumen und müssen daher einen besonderen leichten Anzug tragen, der über ihre Kleidung passt, um zu verhindern, dass Partikel ihren Arbeitsplatz kontaminieren.

Halbleiterfertiger/Halbleiterfertigerin: Stellenausschreibungen

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Stellenausschreibungen: talent.com

Persönlichkeitstyp

Wissen

  • Integrierte Schaltkreise

    Elektronische Bauteile bestehend aus einer Reihe elektronischer Schaltungen, die auf Halbleitermaterial (z. B. Silizium) aufgebracht sind. Integrierte Schaltungen (IC) können Milliarden elektronischer Bauteile im Mikrobereich enthalten und sind eine der grundlegenden Komponenten elektronischer Geräte.

  • Elektronik

    Funktionsweise elektronischer Leiterplatten, Prozessoren, Chips und Computer-Hardware und -Software, einschließlich Programmierung und Anwendungen. Anwendung dieses Wissens, um sicherzustellen, dass ein reibungsloses Funktionieren der Elektronik gewährleistet ist.

  • Mikromontage

    Das Zusammenbauen von Nano-, Mikro- oder Mesoskala-Systemen und -Komponenten mit Abmessungen zwischen 1 μm und 1 mm. Aufgrund der Notwendigkeit der Genauigkeit eines Mikromaßstabes erfordern Mikromontagen eine zuverlässige Ausrüstung für die visuelle Abstimmung, wie Ionenstrahl-Bildgebungssysteme und stereoelektronische Mikroskope, sowie Präzisionswerkzeuge und -maschinen wie Mikrogreifer. Die Mikrosysteme werden anhand der Techniken Dotierung, dünne Schichten, Radierung, Bonden, Mikrolithografie und Polieren montiert.

  • Mikroelektronik

    Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik und bezieht sich auf die Untersuchung, Gestaltung und Herstellung kleiner elektronischer Bauteile wie Mikrochips.

  • Halbleiter

    Wesentliche Bestandteile elektronischer Schaltkreise mit Eigenschaften sowohl von Isolatoren (wie Glas) als auch von elektrischen Leitern (wie Kupfer). Bei den meisten Halbleiterkristallen handelt es sich um Silizium oder Germanium. Durch Dotieren, d. h. gezielte Verunreinigung des Kristalls mit anderen Elementen werden die Kristalle zu Halbleitern. Abhängig von der durch das Dotieren geschaffenen Elektronenmenge werden die Kristalle zu n-Typ- oder p-Typ-Halbleitern.

Fertigkeiten

  • Montagezeichnungen lesen

    Lesen und Interpretieren von Zeichnungen, in denen alle Teile und Unterbaugruppen eines bestimmten Produkts aufgeführt sind. Die Zeichnung enthält die verschiedenen Komponenten und Materialien sowie Anweisungen für die Montage eines Produkts.

  • Einhaltung von Vorgaben sicherstellen

    Sicherstellen, dass die montierten Produkte den vorgegebenen Spezifikationen entsprechen.

  • Elektronische Schaltkreise auf Wafer aufbringen

    Aufbringen von Transistoren und anderen elektronischen Bauteilen auf die fertigen Siliziumwafer und Trennen der Wafer in einzelne integrierte Schaltkreise oder Mikrochips.

  • Schaltungsentwürfe auf Wafer aufdrucken

    Die Schaltungsentwürfe mithilfe eines sogenannten fotolithographischen Verfahrens auf Wafer aufdrucken. Zunächst werden die Wafer mit lichtempfindlichen Chemikalien überzogen, die mithilfe von UV-Licht aushärten. In verschlossenen dunklen Räumen wird das Licht durch die Abbildung des Entwurfs durch eine Verkleinerungslinse auf den beschichteten Wafer gestrahlt. Wenn die Chemikalie abgewaschen wird, verbleibt der Entwurf. Die Wafer werden schichtweise aufgebaut, wobei in jeder neuen Schicht der Fotoätzunsprozess wiederholt wird. Einige Schichten werden gekocht, einige Schichten werden mit Plasma ionisiert und einige in Metall gebacken. Jeder Behandlungsschritt verändert die Eigenschaften dieser Schicht.

  • Halbleiterkristalle herstellen

    Einbringen eines Rohstoffs wie Polysilicium in den Ofen. Schmelzen des Siliciums in einem Quartziegel, der in Drehung versetzt wird; Eintauchen eines in die entgegengesetzte Richtung rotierenden Impfkristalls in das geschmolzene Silicium. Langsames Herausziehen des Impfkristalls, sobald das geschmolzene Polysilicium beginnt, sich abzukühlen. Das Ergebnis ist ein einzelner Halbleiterkristall mit einem Durchmesser von etwa 200 mm.

  • Wafer polieren

    Bedienen von Robotern für das Reinigen, Schwabbeln und Polieren von Wafern durch ein Verfahren namens Läppen. Das Ergebnis sind Siliziumwafer mit einer Oberflächenrauheit von weniger als einem Millionstel Millimeter.

  • Qualitätsstandards in der Produktion überwachen

    Überwachung der Qualitätsstandards im Fertigungs- und Endverarbeitungsprozess.

  • Bedienung von Maschinen überwachen

    Beobachtung von Maschinenvorgängen und Bewertung der Produktqualität, um die Einhaltung der Normen zu gewährleisten.

  • Vermessungen von Teilen durchführen

    Bedienen von Messgeräten zur Vermessung von Teilen von Fertigobjekten. Berücksichtigung der Spezifikationen der Hersteller bei der Vermessung.

  • Fehlerhafte Produkte entfernen

    Entfernen fehlerhafter Produkte aus der Fertigungslinie.

  • Wafer reinigen

    Säubern von Halbleiterscheiben (Wafern) mit geeigneten Mitteln, z. B. automatischen Wafer-Reinigern, Abblasvorrichtungen und chemischen Bädern.

  • Fristen einhalten

    Sicherstellen, dass operative Prozesse pünktlich abgeschlossen werden.

  • Defekte Fertigungsausrüstung anzeigen

    Führen der im Unternehmen vorgeschriebenen Unterlagen und Formulare zur Meldung von Defekten oder Zustandsbeeinträchtigungen an Fertigungsmaschinen und -ausrüstung.

  • Kristalle in Wafer spalten

    Bedienen von Drahtsägemaschinen zum Spalten der Silikonkristalle in ultradünne Wafer, die etwa 2/3 Millimeter dick sind.

  • Reinraumanzug tragen

    Tragen geeigneter Kleidung, die für Umgebungen konzipiert ist, die ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern, um den Kontaminationsgrad zu kontrollieren.

  • Halbleiterbestandteile überprüfen

    Überprüfen der Qualität der verwendeten Materialien, der Reinheit und der molekularen Ausrichtung der Halbleiterkristalle sowie Testen der Wafer auf Oberflächenfehler mit elektronischen Prüfgeräten, Mikroskopen, Chemikalien, Röntgenstrahlen und Präzisionsmessgeräten.

Mögliche Kenntnisse und Fähigkeiten

normen für gesundheitsschutz und sicherheit anwenden defekte komponenten ersetzen gefährliche abfälle entsorgen schutz und sicherheit der Öffentlichkeit sicherstellen aufzeichnungen über den arbeitsfortschritt führen elektrische anlagen beschichten schaltpläne fähigkeiten zur kommunikation über technik anwenden präzisionsmaschinen bedienen qualitätsstandards abfallbeseitigungsvorschriften fertigwarenlogistik beaufsichtigen typen integrierter schaltkreise qualität von erzeugnissen kontrollieren fehlfunktionen von ausrüstungsgegenständen beheben versandaufträge für teile durchführen produktionsanlagen anpassen elektronische bauelemente reparieren

Source: Sisyphus ODB